此前有报导称，三星在本年7月向英伟达供给了HBM4样品，现在现已经过了开端的质量测验。如果能经过英伟达最终的验证过程，最早或许在11月或12月开端完成大规模出产。众所周知，曩昔几个季度里，三星一向企图参加到英伟达下一代Rubin产品的供应链，供给HBM4，关于三星的存储器事务来说最重要，由于在人工智能（AI）芯片需求的推进下，英伟达是现在HBM产品的最大客户。

　　据Wccftech报导，三星现在正准备与SK海力士及美光进行“价格战”，方案向英伟达供给极具竞争力的HBM4定价。为此三星期望赶快提高出产能力，并收购更多ASML的光刻设备。更重要的是，三星乐意抛弃利润率，以保证可以进入英伟达下一代Rubin产品的协作伙伴名单。

　　三星之所以这么有决心，这大大都来历于于其有自己独立的逻辑和存储器半导体出产线年代开端，厂商开端将根底裸片（Base Die）的出产从传统的DRAM工艺转移到代工厂，以处理高功能核算中的热量、信号推迟和能效问题。

　　SK海力士很早就确定在HBM4上挑选台积电进行协作，但是先进制程节点的高本钱或许让其HBM产品的定价高于三星。美光出于本钱方面的考虑，HBM4依然选用DRAM工艺出产根底裸片，到HBM4E才转换到台积电，不过这么做有或许让本身的产品功能受到影响。

　　三星董事长李在镕最近与英伟达首席执行官黄仁勋会晤，两边有或许谈到了未来在HBM和其他范畴的协作方案。